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HW-D-100W半导体激光焊接机

光纤半导体激光具有比YAG激光器更高的电光转换效率、紧凑的体积以及配上自主研发光源控制系统使期更具竞争力的价格。由于半导体激光器产生的光束光斑较大,光束能量分布均匀,使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等

  1. 详细信息
  2. 产品优势

应用优势

1、小型化结构;

2、使用寿命长;

3、电光转换效率高;

4、无易损件;

5、光束能量分布均匀;                 

6.独门QCW(点焊任意波形可设),PWM(调制),CW(连续),出光模式,都自带缓升缓降功能;


应用领域

1、利用激光束产生的热量对材料加热,主要应用于塑料的密封焊接,以及电子器件的锡焊;

2、塑料焊接类:汽车配件(传感器,阀类,车灯,内外饰件),医疗(袋类,输液管道,容器,检测器件),其他(薄膜,纺织品,食品包装袋);

3、锡焊:手机3C(手机连接器,FPCB板,摄像头),汽车配件(汽车传感器,开关,汽车连接器,PCB板),其他(电机,线圈,传感器,信号天线);

 

产品参数

  激光器型号HW-B-60HW-B-100HW-B-200
激光波长915
波长范围±5nm
最大输出功率60W100W200W
光谱宽度(FWHM)±3
光纤纤芯100um/200um
数值孔径0.22
光纤连接器SM905
脉冲宽度PWM/0nm ~ + ∞
脉冲重复频率100pps
调整指示光可见光(红色)
输出稳定度3%
  电源输入电源AC220V/50HZ或60HZ
设备功率300W500W1000W
工作方式QCW/连续/调制
  冷却冷却方式风冷水冷
  控制器存储最大32种工作方式可设定并存储
控制波形任意波形可设定
计数器激光输出计数
9999位输出激光总数计数
错误报警所有错误报警都可显示,报警并可查询
系统参数外形尺寸mm   525*430*225
重量18KG



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