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  1. HW-D-FH-3000W 半导体复合焊接机
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HW-D-FH-3000W 半导体复合焊接机

复合焊接是指由一台半导体激光器与一台光纤激光器共同组成一套设备,利用同时出光的原理来作用于铝高反材料的焊接,从而减少焊接内部气孔,同时提高焊接速度,在高速焊接中能更好的保证熔点的稳定性

  1. 详细信息
  2. 产品优势

应用优势

1、焊接动力电池铝壳顶盖;

2、焊接速度快;

3、焊接后外观光滑、美观;

4、焊接后密封性好,成品率高;

5、可灵活选配自动化线、工作台搭配;


应用领域

新能源 


产品参数

型号HW-B-FH-1000WHW-B-FH-2000WHW-B-FH-3000WHW-B-FH-4000W
复合机型功率1000W+1000W1000W+2000W1000W+3000W1000W+4000W
波长nm915/1070
输出功率800W-1000W1500W-1900W2400W-2800W3500W-3900W
功率稳定性(%)±0.5
焊接速度100mm/s140mm/s200mm/s240mm/s
冷却方式水冷
光纤芯径nm400+50
设备功率7KW10KW12KW15KW
脉冲宽度ms0.5-50




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